卓兴半导体2024年回顾：创新引领，再攀高峰

时光荏苒，美好依旧。回首过去的一年，卓兴半导体在半导体领域的征程中，以创新为引擎，不断突破自我，收获了诸多荣誉与认可，也积累了丰富的经验与成果。此刻，就让我们一同回顾卓兴半导体2024年的精彩瞬间，展望其在2025年的发展蓝图。

荣誉加冕: 国家级称号彰显实力

卓兴半导体凭借卓越的科技实力和研发成果，荣获诸多奖项，彰显了其在半导体行业的领先地位。公司获评“国家级‘专精特新’小巨人企业”，这一荣誉是对卓兴在细分领域专业化、精细化、特色化、创新能力的充分肯定。卓兴还被授予“广东省知识产权示范企业”、“广东省专利密集型企业”等称号。这些荣誉彰显了卓兴在知识产权保护和专利创新方面的突出表现。

此外，卓兴的Mini LED像素固晶机凭借其优异的性能和创新技术，荣获“2024广东省名优高新技术产品”、“行家说极光奖2024年度优秀产品”等奖项，进一步印证了卓兴产品的国产半导体市场竞争力和行业认可度。

展会交流：开拓全球战略视野

2024年2月29日，卓兴半导体携备受瞩目的Mini LED直显解决方案精彩亮相ISLE展。在此次展会上，卓兴向众多参观者展示了其在Mini LED领域的最新技术成果和解决方案，吸引了大量观众驻足交流，通过与参展同行和潜在客户的深入沟通，卓兴不仅展示了自身的技术实力，也进一步了解了市场需求和行业发展趋势，为后续的半导体行业的产品研发和转塔式贴装技术拓展奠定了基础。

2024年9月4日，卓兴半导体携半导体封装、转塔封装功率器件封装、高精度贴片机及超高清显示封装领域等尖端产品登陆中国台湾，布展SEMICON TAIWAN 2024。此次参展是卓兴进一步拓展市场的重要举措。

行业论坛：规划化生产的生态赋能

在展会上，卓兴与来自全球的半导体企业、客户和合作伙伴进行了广泛交流，展示了其在半导体封装设备领域的创新成果和综合实力。在Mini LED封装这个重要科研课题上，通过与国际同行的同台竞技，共同了解晶圆贴片机、半导体固晶机、倒装固晶机、COB固晶机、压力传感器封装设备等细节，彼此相互学习与交流，卓兴不仅提升了自身的国际影响力，也学习到了国际先进的技术和管理经验，为公司的全球化发展注入了新的动力。

行业合作：聚焦科技创新 共创佳绩

今年，卓兴不断出圈，携手各类协会、媒体共创佳绩未来。7月24日，宝智能协会携手卓兴半导体，“聚焦科技创新，释放新动能”主题沙龙在公司成功举办；

12月6日，LEDInside独家专访ASMADE卓兴董事长曾义强、副总经理邵鹏睿。访谈中，双方就行业发展、技术创新、半导体封装设备、卓兴的转塔式贴装技术方案进行深度交流。

主持人与ASMADE卓兴董事长曾义强

主持人与ASMADE卓兴副总经理邵鹏睿

央视关注：见证国产自主创新品牌

2024年8月7日，卓兴半导体的高精度半导体封装工艺和Mini LED像素固晶机亮相央视。这一曝光不仅让国产半导体生产线走进了大众视野，也让卓兴的技术实力和创新能力得到了更广泛的关注与认可。

央视的报道为卓兴带来了更高的品牌知名度，同时也激励着卓兴继续深耕技术创新，为国产半导体产业的发展贡献力量。

展望2025：携手共进再创辉煌

2025年，卓兴半导体将继续秉承创新卓越的精神，以行业领先的优势为更多客户带来极具竞争力的半导体解决方案。公司将在技术研发上持续加大投入，推动半导体封装技术的进一步突破和创新，为国产半导体产业的发展贡献更多力量。

卓兴半导体的愿景是成为世界一流的半导体封装制程服务商，为全球客户提供更加先进的晶片贴装方案。在新的一年，卓兴将携手广大客户、合作伙伴以及全体卓兴人，穿越风暴，迎来无尽的宽广与希望，共同迈向更加辉煌的2025年！