消息称AMD将全面导入Chiplet技术以降低成本，台积电将更吃香

据国外媒体报道，AMD正在计划加快CPU和GPU的规格迭代具体措施之一是全面引入小芯片设计，从而提高核心数和运算速度

此外，AMD新一代5nm Zen 4架构CPU将于今年下半年推出，新的RDNA 3架构GPU将集成5nm和6nm工艺芯片，采用多芯片模块技术，由TSMC独家制造。

此前，是AMD公司将小芯片带入了生活，并与TSMC联合开发了CPU封装技术AMD Ryzen9 5900X处理器采用了3D小芯片技术

根据Angstronomics的报告，AMD针对X670和X670E的多小芯片方法与AMD目前在锐龙CPU上的小芯片架构具有类似的优势通过这种方法，AMD可以大大增加I/O扩展，同时显著降低制造成本

据说X670和X670E的基础小芯片叫做Promontory 21芯片组，由第三方供应商ASMedia打造其中一款芯片采用19x19mm FCBGA封装，最大额定功率为7W

与传统芯片设计相比，小芯片具有迭代周期快，成本低，成品率高等一系列优势伴随着小芯片技术的兴起，预计芯片设计将进一步简化为ip核与木头堆叠的组合，半导体制造链的生态链可能被重构伴随着技术的发展和应用，小芯片将给整个半导体产业链带来革命性的变化，封装和基板厂商短期内可能是小芯片的最大受益者