三星半导体倒向美国：计划投资1.4万亿新建11家芯片厂

伴随着美国520亿美元芯片补贴法案的出台，越来越多的半导体公司正在增加在美国的投资三星已经计划在美国投资2000亿美元，约合1.4万亿元人民币，新建11家芯片工厂这样的投资意味着三星半导体已经完全面向美国

据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极其庞大预计20年内美国得克萨斯州将建成11家芯片工厂，其中两家可能位于得克萨斯州首府奥斯汀，其余9家可能位于得克萨斯州泰勒市

奥斯汀的两家工厂计划投资约250亿美元，泰勒的9家芯片工厂计划投资约1700亿美元，合计约2000亿美元。

去年，三星宣布将投资170亿美元在泰勒市建造芯片工厂工厂已经开工建设，预计2024年开始运营

值得一提的是，这家工厂无论从投资规模，开工和投产时间来看，基本都是美国TSMC的5nm工艺芯片工厂预计三星工厂也会以5nm工艺为主

根据三星的计划，这11家工厂预计将为美国创造1万个就业岗位，其中奥斯汀将获得约1800个潜在就业岗位，泰勒将获得另外8200个潜在就业岗位。

如果三星决定投资，这11家工厂大部分将在2034年投产，但有两家工厂要到2042年才能投产。

但三星目前公布的投资仍在规划中，并未完全承诺会建厂他们之所以提前宣布投资计划，主要是为了获得当地政府的财政补贴其中，得克萨斯州原本为大型企业提供长达10年的税收减免，但该激励计划将于今年年底结束