市场不确定性、代工厂开出苛刻条件，消息人士称IC设计公司面临两难境地

IC设计公司正在与代工公司就2022年底至2023年初的投片时间进行协商一些公司指出，尽管下游客户的价格压力在增加，但上游代工厂的产能仍然紧张，除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，这将使后者的压力加倍

DIGITIMES报道称，在去年芯片产能短缺的高峰期，IC设计公司最大的困难是不知道向谁要产能现在的问题是，在市场需求不断变化的情况下，是小心翼翼地保住地下订单，还是继续抢占尽可能多的产能

虽然下半年消费电子市场持续疲软，但在产能方面仍需要考虑很多因素，包括推出新技术产品和抢占更多市场份额目前电视，手机，笔记本电脑等市场相关芯片将出现供过于求，2023年订单开始减少自去年底以来，大尺寸DDI需求疲软，预计2023年8寸相关制程产能将释放

虽然大多数12英寸成熟工艺的供需仍不确定，但90纳米和55纳米工艺越来越多地用于传感器，高速传输和集成解决方案有机发光二极管DDI，WiFi 6/6E等供不应求的热门芯片使用的是4nm和28nm工艺，而其他使用这些工艺的芯片面临着一个困境:如果放弃争取更多产能，其他吃紧的芯片会迅速抢占但除了上述两个主力芯片，如果继续保留产能，可能会带来巨大的库存压力

消息人士称，目前，不仅行业难以确定未来的需求，而且也难以选择是否会因整体经济形势不佳而推迟新的高端产品和技术的推出。

部分IC设计公司认为，部分应用要求有所松动，但整体半导体市场供应依然紧张，使得上游代工厂开出更加苛刻的条件，减少了设计公司灵活调整产能的空间在此背景下，大部分行业可能会在需求明显疲软的情况下修复产品线，这也会抑制新增产能的紧迫性可是，整体产能需求持续增长

对于设计公司来说，确保自己有足够的生产能力只是关键挑战之一此外，他们必须能够灵活地调整出货量，并继续开发新技术，以保持收入增长的势头

没有能力，一些抗风险能力差的设计公司甚至会失去调整能力可是，那些正在加强多元化产品布局和增加非消费市场出货量的市场领导者仍然有内部调整和与上游供应商谈判的空间，这意味着他们可以继续抢占产能，中小企业将更难在抢占新产能和保持健康的库存水平之间找到平衡